Para empezar una imagen del die de Nehalem quadcore:
Uno de los cuatro núcleos de la primera versión, Core i7:
Podemos ver los dos arrays de la pequeña L2 de únicamente 256 KB.
El die de Nehalem a escala sobre el chip:
El die desnudo, sin el heat-spreader:
El nuevo socket LGA 1366:
Los 1366 pads son necesarios debido a los tres canales DDR3 on die.
El próximo "objeto de deseo" de todo "entusiasta":
Los 1366 pads, ahora son ovalados para un mejor contacto eléctrico:
Vista cercana de los pads:
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